哈德胜获得倒封装芯片柔性顶针操作设备和体系专利处理了现有的顶针组织只能靠调整的行程来操控芯片顶起的高度存在在贴装下压汲取时损坏的危险的技术问题

  哈德胜获得倒封装芯片柔性顶针操作设备和体系专利，处理了现有的顶针组织只能靠调整顶针的行程来操控芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压汲取芯片时损坏芯片的危险的技术问题

  金融界2024年2月10日音讯，据国家知识产权局公告，深圳市哈德胜精细科技股份有限公司获得一项名为“一种倒封装芯片柔性顶针操作设备和体系“，授权公告号CN110112093B，请求日期为2019年6月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作设备和体系，经过伺服电机与凸轮衔接，摆杆与凸轮衔接，因而伺服电机驱动凸轮的滚动能够带动摆杆的上下运动，顶针组件经过顶针柔性调理绷簧和拉力调理杆与顶针座衔接，顶针座上的顶针经过顶针柔性调理绷簧将顶针拉住，顶针柔性调理绷簧的拉力可经过拉力调理杆进行调理设置，顶针柔性调理绷簧在收到外部作用力大于预设力时，顶针会缩回，以此到达顶针与芯片的柔性触摸，处理了现有的顶针组织只能靠调整顶针的行程来操控芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压汲取芯片时损坏芯片的危险的技术问题。

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