德邦科技(688035SH):先进封装资料有多款产品经过矽品的验证并已有产品小批量交给

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德邦科技(688035SH):先进封装资料有多款产品经过矽品的验证并已有产品小批量交给

日期:2025-01-01 04:51:46 |   作者: 行业动态

  格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)于投资者互动渠道表明,公司先进封装资料有多款产品经过矽品的验证,并已有产品小批量交给。

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